(2025.01.09, 新加坡) 美国数据存储设备制造商美光科技（Micron）将在新加坡兀兰建设一座价值70亿美元（约95亿新元）的高带宽存储器先进封装工厂，计划2026年投入运营。这将是新加坡首个生产用于人工智能（AI）应用的先进半导体芯片工厂，预计初期创造约1400个就业岗位，未来扩展后将新增至3000个岗位。
高带宽存储器（High Bandwidth Memory，简称HBM）芯片通过堆叠多层存储芯片实现高存储容量，同时提高处理速度并减少能耗，广泛应用于图形处理器和AI加速器。美光科技总裁兼首席执行官梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示，随着AI需求激增，对存储器和存储技术的需求也达到前所未有的高度。
在1月8日的动土仪式上，新加坡副总理兼贸工部长颜金勇指出，美光的新投资恰逢全球半导体行业关键节点。在地缘政治竞争加剧的背景下，半导体行业面临出口管制和投资审查等挑战，这不仅影响现有的生产和供应链，也对未来技术研发和投资产生深远影响。
他强调，新加坡将通过吸引更多顶尖企业投资、加大研发力度及扩大人才储备，进一步巩固其在全球半导体供应链中的地位。
根据新加坡经济发展局（EDB），新加坡目前占全球芯片生产的10%以及半导体设备的20%。过去两年，新加坡成功吸引约180亿新元的研发和制造投资，并在全球半导体市场中扮演重要角色。
美光自1998年进入新加坡以来，已在本地投资超过400亿新元，并雇佣了超过9000名员工。此次兀兰新厂将采用绿色环保技术，包括温室气体减排系统、水资源回收系统和废料循环利用，并获得能源与环境设计认证（LEED）。
颜金勇还表示，美光与新加坡教育机构，如技术教育学院和五所理工学院，建立了密切合作。这不仅帮助美光建立更强的人才储备，也为学生提供更多职业机会。
美光预计，到2030年HBM市场将从2023年的55亿新元激增至超过1360亿新元。这一投资将推动新加坡在AI领域的发展，同时强化其在全球半导体生态系统中的地位。
