（11月21日，新加坡）全球每五台半导体设备中，就有一台是在新加坡组装的。新加坡作为全球半导体供应链的关键节点，近日迎来了新的技术发展机遇。11月19日，美国最大的晶片制造设备供应商——应用材料公司（Applied Materials），在新加坡成立了名为EPIC的先进封装技术研发平台，预计将极大促进半导体供应链中企业的合作，加速能源效率计算技术的开发。
EPIC平台（Equipment and Process Innovation & Commercialization Advanced Packaging Platform）是应用材料公司旗下全球EPIC平台的延伸。这也是应用材料公司首次在美国以外设立此类平台。
该平台的成立，响应了当前生成式人工智能（GenAI）对计算设备的巨大需求，以及对全球数据中心能源消耗的剧增压力。据Gartner预测，未来两年数据中心能源消耗将增长160％。当前，半导体行业正通过集成不同厂商制造的小晶片（chiplet）到系统级封装（SiP）中，实现更高效的能耗。EPIC平台的搭建，有助于相关企业和机构共同研发相关技术并加速商业化。
新加坡副总理兼贸工部长颜金勇在EPIC平台推介仪式上表示，新平台将惠及新加坡半导体生态系统，使本地晶片制造商、系统公司和半导体公司能够接触下一代工艺设备，加速新型半导体器件和结构的开发和验证工作，巩固新加坡作为全球半导体行业创新中心的地位。
此外，合作还将丰富新加坡的研究生态系统，为研究人员提供与全球领先半导体企业合作的机会，加强技能，并为下一代工具的基础研究做出贡献。
计划通过EPIC平台展开合作的业者包括AMD、台积电、三星以及英特尔等国际半导体巨头，以及新加坡国立大学、南洋理工大学、新加坡科技研究局（A*STAR）属下的微电子研究院（IME）和新加坡理工大学（SIT）等本地学府。
应用材料公司算得上新加坡半导体行业发展路途上的“老朋友”了。自1991年在新加坡设立销售和服务驻点以来，它一直是推动新加坡半导体设备行业生产和创新的长期合作伙伴。
新加坡科技研究局（A*STAR，简称新科研）与应用材料公司（Applied Materials）在半导体领域的合作已超过10年。在9月，新科研与应用材料公司签署了协议成立联合实验室，计划着重研究开发环保高效的半导体制造工艺、开发更加符合ICAPS市场导向的高性能半导体设备组件和新方法等，并助力本地中小企业参与解决方案开发。
贸工部兼文化、社区及青年部政务部长陈圣辉认为这将深化跨国公司与本地公司之间的合作关系，能够让新加坡本土企业紧密地与全球价值链相连接，有效改善本地供应链状况，强化新加坡在半导体设备行业和先进制造业中的地位。
经过数十年的努力，新加坡已经确立了自己在全球半导体设备供应链中的关键地位。全球每五台半导体设备中，就有一台是在新加坡组装的。新加坡在全球半导体设备价值链约占全球市场份额的20%，所生产半导体晶片约占全球总量的10%。
新加坡的公共和私人领域已开始共同努力创建生态系统、创造环境、鼓励实验和增长。过去两年，新加坡吸引了超过180亿新元的研发和制造投资进入本地半导体生态系统。全球诸多半导体大厂，纷纷在此设立工厂，包括英飞凌、意法半导体、美光科技等知名企业，分销领域巨头安富利和富昌等。
2012年至2022年间，新加坡半导体设备行业年均复合增长率达到25%。贸工部长颜金勇表示，“新加坡已做好准备，通过不断发展半导体行业，满足全球需求。”
