（9月24日，新加坡）台湾经济部投资审议会昨天核准5件重大投资案，其中有2件对外投资案，包括台积电对美国子公司增资75亿美元（约96亿新元），为金额最大者；自2020年累计至今，台湾经济部已核准台积电对美国厂投资金额达240亿美元（约309亿新元）。
台湾经济部投资审议司昨天发布新闻稿表示，昨天召开第12次投资审议会议，核准及核备5件重大投资案。
对外投资部分，台湾投审会昨天通过2案。第1案为台湾积体电路制造股份有限公司以75亿美元（约96亿新元）增资美国TSMC ARIZONA CORPORATION，从事经营积体电路及其他半导体装置的制造、销售、测试与电路辅助设计业务。
台湾投审会今年6月核准台积电增资亚利桑那州厂，当时增资规模为50亿美元（约64亿新元），这次为台积电时隔3个月再度增资且扩大金额。台湾经济部于2020年12月核准台积电申请赴美设立亚利桑那州厂，累计已核准台积电对美国厂申请投增资金额达240亿美元（约309亿新元）。
台积电于今年4月8日宣布，继亚利桑那州的两座晶圆厂后，再于亚利桑那州多设一座晶圆厂，并获得最高可达66亿美元的直接补助。
TSMC Arizona的第一座晶圆厂依进度将于2025年上半年开始生产4奈米制程技术；继先前宣布的3奈米技术，第二座晶圆厂亦将生产世界上最先进、采用下一世代奈米片（Nanosheet）电晶体结构的2奈米制程技术，预计于2028年开始生产；第三座晶圆厂预计将在21世纪20年代底采用2奈米或更先进的制程技术进行晶片生产。与台积公司所有的先进晶圆厂相同，这三座晶圆厂的洁净室面积都约是业界一般逻辑晶圆厂的两倍大。这三座晶圆厂预计可为美国工人带来更多就业机会。
美国总统拜登以至前任总统特朗普一直推动制造业回流美国。2022年8月，拜登签署总值2800亿美元的《2022年芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act of 2022），其中直接拨给芯片行业的补贴为527亿美元（680亿新元），对半导体和设备制造实行25%的投资税收抵免。白宫称，该法案能确保芯片在美国的供应充足，创造数万个高薪的建筑业岗位以及数千个高技能制造业岗位，更重要的是，有助于引入数千亿美元的私人领域投资。
