（9月10日，新加坡）随着全球半导体和电子产品周期的回暖，新加坡及其亚细安邻国正迎来电子出口的显著复苏。2024年下半年，这一趋势预计将更加强劲。
据马来亚银行（Maybank）的最新经济报告分析，新加坡、马来西亚、越南和泰国等亚细安经济体将从全球电子产品周期的复苏中受益。同时，随着美国对中国大陆的技术制裁力度加大以及两岸关系的紧张局势升级，亚细安地区正从全球芯片制造商将供应链分散至东亚以外地区的趋势中获益。
亚细安作为全球最大的半导体出口者之一，2022年占全球半导体出口的23%，其中新加坡和马来西亚在这一领域占据领先地位。
新加坡的内存和传统芯片广泛应用于多个行业。在全球半导体供应链中，新加坡晶圆制造产能占全球的5%，生产的半导体设备占全球总产量的20%。而马来西亚则在组装、测试和包装（ATP）环节拥有优势。马国在全球半导体封测市场占约13%份额。马国政府已立下目标，到了2030年要把占比提高至15%。
从2021年至2023年，包括半导体在内的马国电子与电气领域吸引2620亿令吉（约748亿新元）投资。马来西亚半导体工业协会主席王寿苔认为，这些数据可以反映出马国电子与电气行业在过去几年取得卓越进步，成为半导体公司的理想据点。
报告分析，由于全球智能手机和个人电脑的销售正在改善，最终电子产品的销售回升，将推动半导体需求的增长。尽管亚细安六国的电子产品出口复苏较慢，但近期的采购经理指数（PMI）数据显示出积极迹象，预示着下半年电子产品的复苏，预计将支持新加坡和马来西亚的出口。
新加坡的制造业和电子业在8月份的出色表现也反映了这一趋势。8月份，制造业和电子业实现连续第12个月和第10个月扩张，PMI分别达到50.9和51.3，显示出制造业和电子业的强劲增长。这一增长主要受到新订单、新出口、工厂产出和投入品采购的推动。
星展银行经济师蔡汉廷指出，新加坡工厂在下半年逐步复苏，制造业产出在第三季强劲反弹。同时，经济发展局的数据显示，7月制造业产值同比强劲反弹1.8%，表现优于市场预期。
然而，供应商交货量的连续收缩提醒业界需对可能阻碍制造业改善的不确定性保持警惕。地缘政治冲突的持续和供应链的潜在扰乱是需要特别关注的领域。
马来亚银行在报告中提到，亚细安半导体的发展目标或受三大阻碍影响。首先，发达经济体如美国、欧盟和日本之间的补贴竞争可能削弱亚细安吸引外资的能力，因为亚细安的财政资源相对有限，难以在补贴上与这些国家竞争。
其次，作为亚细安重要芯片出口国的中国推动半导体自给自足，减少了对外部半导体的依赖。这导致亚细安六国对中国大陆的芯片出口同比减少了23.3%，其中新加坡、马来西亚、越南等国，将最容易受到中国大陆晶片需求的影响。
最后，美中之间越发激烈的科技竞争促使美国对中国的技术出口实行越来越多的限制。这些限制可能阻止跨国公司向中国出口高端芯片和高科技设备，进而影响亚细安的出口和供应链稳定。
尽管存在宏观经济和地缘政治的不确定性，但新加坡制造商对市场前景仍保持乐观。蔡汉廷认为，电子业的表现将是推动今年下半年工厂整体复苏的关键。随着智能手机和个人电脑更新换代的推动，新加坡电子公司将受益于全球技术升级周期和人工智能的广泛应用。尤其是苹果在本月推出新的iPhone16手机系列，可能会进一步刺激换手机周期，有利于本地电子业。
