（6月6日，新加坡）昨天，新加坡通讯及新闻部长兼内政部第二部长杨莉明与美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在财务大厦，共同主持新加坡—美国人工智能圆桌会议。
新美两国达成协议，将在人工智能领域深化合作，美国企业未来几年将在新加坡投资500亿新元，作为推动人工智能基础建设与研究，两国也联合启动人工智能人才桥梁计划，着重培养青年和女性科技人才。
未来几个月内，该计划将深化包括人工智能在内的关键新兴科技领域的新美合作，重点针对支持青年和女性科技领袖。
杨莉明在开场致辞中提到新美合作的三大方面，分别为建设数码基础设施和服务、人工智能创新与治理，以及发展人工智能相关技能。
杨莉明指出，新加坡过去五年的科技支出已达约1000亿新元，“作为在新加坡占有主要市场份额的参与者，美国科技公司无疑是这笔科技支出的重要受益者”。
她也表示未来几年，新美企业合作建立本地生态系统的投资预计将超过500亿新元，其中包括为在本地的美国企业建立新的人工智能卓越中心。
两国捅死也决心加强半导体领域的合作，包括培养人力资源、研发创新和供应链合作，这是两国政府未来重点合作领域之一。
另外，雷蒙多也会见副总理兼贸工部长颜金勇，并在举行了美国—新加坡增长与创新伙伴关系（US-Singapore Partnership for Growth and Innovation，简称PGI）部长会议后发布联合声明，阐述了两国在这个伙伴关系的四大支柱下取得的进展，以及未来进一步的合作空间。
在四大支柱之一的先进制造业和供应链韧性方面，两国政府决心加强半导体领域的合作。这一合作包括培养人力资源来满足半导体行业不断增长和变化的需求；研发创新下一代集成电路，涵盖早期和竞争前性质的研发创新，以及半导体和半导体设备制造的供应链合作。伙伴关系的四大支柱是数码经济和智能城市、先进制造业和供应链韧性、洁净能源和环境科技，以及医疗保健。
美国—新加坡增长与创新伙伴关系于2021年推出，以加强美国、新加坡和东南亚之间在新兴领域的贸易和投资合作，并深化两国间的商业关系。
