（新加坡，3月11日）根据美国媒体报导，美国商务部工业与安全局正考虑，是否对长鑫存储等几家中国科技公司实施制裁，将这些企业列入限制获得美国技术的实体清单，以进一步限制中国发展先进半导体的能力，目前，关于受制裁的中国公司最终名单，美国仍未敲定最终名单，不过依照规定，美国的企业必须先获得商务部许可，方能得以向实体清单上的企业提供先进产品、设备和零件。
目前已有36家中国科技公司“榜上有名”，被美国商务部列入实体清单，其中包括华为、中芯国际和上海微电子等。
美国众院外交委员会主席、德州众议员麦考尔（Michael McCaul）曾表示，拜登政府可能针对华为在芯片技术上的突破采取制裁行动，商务部考虑将多家公司列为制裁对象，但当时并未提及长鑫存储。
美国较早前，已对中国半导体领域多家公司实施制裁，被制裁的企业包括中国最大的芯片制造商中芯国际、光刻机制造商上海微电子装备。美国同时也呼吁荷兰、德国、韩国和日本等盟国，进一步收紧对中国获取半导体技术的限制。
长鑫存储则已发表声明指，该公司符合美国出口法规，支持自由公平竞争，强调公司专门生产用于日常消费品的商品，尤其重视民用和商业应用。
长鑫存储是中国内存芯片大厂，也是中国DRAM（动态随机存取存储器）内存芯片制造商的领导品牌，生产的芯片被广泛用于计算机服务器和智能汽车等产品。 长鑫存储于去年向外公布将量产首款LPDDR5记忆体晶片，并优先研发和复制能加速人工智能运算和应变的能力的HBM晶片架构， 这使該公司的技術水平大幅追近美光科技公司。
中国外交部发言人毛宁曾指出，中国是全球主要的半导体市场之一，美国人为割裂市场，破坏全球产供链稳定，阻碍效率和创新，不符合任何一方的利益。呼吁美国遵守市场经济和公平竞争原则，支持各国企业通过良性竞争促进科技发展进步。
